SOLDADURA EN PASTA BAKU, BK-5050, 150G

Soldadura en pasta formulada para facilitar la unión de componentes electrónicos mediante procesos de reflujo o soldadura manual.

 

Especificaciones:

• Presentación: 150 gramos
• Composición: Aleación de estaño con fundente activo (flux)
• Tipo: Pasta de soldadura para reflujo y soldadura manual
• Viscosidad: Media-alta para buena adherencia

 

Características:

• Mejora la hidratación y flujo del estaño durante la soldadura
• Reduce la formación de óxidos en la superficie de unión
• Aplicación fácil y uniforme